任正非谈中国芯片，外媒争相解读

时值中美经贸磋商(cuōshāng)机制(jīzhì)首次会议在伦敦举行，中国科技企业华为创始人任正非发声谈及美国封锁下(xià)中国高科技的发展，引发外媒高度关注。 “美国是夸大了华为的(de)成绩，华为还没有这么厉害(lìhài)。要努力做才能达到他们的评价。”《人民日报》6月10日刊发一篇题为“国家(guójiā)越开放(kāifàng)，会促使我们更加(gèngjiā)进步”的报道。当被问及昇腾芯片被“警告”使用风险，对华为有什么影响时，任正非表示，“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔(móěr)补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。” 任正非说，“中国在中低端芯片上是(shì)可以有机会(jīhuì)的，中国数十、上百家(bǎijiā)芯片公司都很努力(nǔlì)。特别是化合物半导体机会更大……软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索(suǒ)。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来(jiānglái)会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。” 路透社(lùtòushè)报道称，这篇文章发表在《人民日报》头版，正值中美高层官员在伦敦重启贸易谈判的第二天，预计谈判将涉及美国对中国的高科技出口管制等议题(yìtí)。报道回顾(huígù)称，自2019年以来，美国出台(chūtái)一系列出口限制措施，旨在遏制中国科技和军事发展，这些措施限制了华为(huáwèi)等中国公司从国外获取高端芯片及生产芯片所(suǒ)需的设备。上述内容是任正非本人和华为首次就先进芯片制造话题对外发声。 香港《南华早报》称，任正非的言论呼应了一种观点(guāndiǎn)：华盛顿未能遏制(èzhì)中国的技术进步，尤其是在人工智能领域。 美国彭博社(péngbóshè)认为，自特朗普政府首次将华为列入所谓“实体清单”以来，任正非已成为中国科技领域最具影响力的声音(shēngyīn)之一(zhīyī)。报道称，这篇位置显要(xiǎnyào)的文章似乎特意与中美第二天的敏感谈判同步发布，两国正试图缓解在(zài)技术出口(chūkǒu)和(hé)稀土问题上的紧张关系。美国商务部长卢特尼克参与此次谈判，凸显了出口管制在此次磋商中的重要性。卢特尼克曾称，中国无法大规模生产先进半导体，暗示美国的出口管制正在限制其发展。 中关村信息消费联盟理事长项立刚告诉《环球时报》，任正非的(de)表态务实、谦逊，客观陈述了中国芯片技术的现状，又(yòu)展示出所达到的应用(yìngyòng)水平，表达出在美国的技术封锁下(xià)，中国能够做的就是“不去想困难，干就完了，一步一步往前走”。 项立刚说，任正非清晰表达出中国的(de)技术发展并不单纯追求高性能，而是(shì)以应用为标尺，来满足用户和(hé)各行业的需求。他的观点也向外传达一个声音，中国最优秀的企业正踏踏实实致力于基础理论研究，假以时日定(dìng)能实现技术突破，因此任何技术封锁和打压都是徒劳的。只有在开放的环境中，才能实现共同(gòngtóng)的进步。